芯片后端设计工程师

1.熟悉功耗分析，熟悉redhawk工具

2.对先进工艺EDA软件的研发和产品测试及其他方面提供技术支持；

3.结合主流软件完成数字芯片后端设计，完成从门级网表到GDS的工作；

4.通过物理设计、仿真、建模等对关键指标（时序、功耗、电压降等）进行比较和分析，给出统计结果、结论、实现方案；

任职要求：

1.微电子、电子工程等相关专业等相关专业本科学历，数字芯片后端三年以上工作经验。

2.熟练掌握至少一套芯片后端设计EDA软件，ICC2或Innovus，有PrimeTime、HSpice使用经验者优先。

3.掌握主流文件标准如verilog/lef/def/spef/tech/gdsⅡ/lib/vcd及各种techfile、runset等。