高级工艺整合工程师（PIE）(J10122)

1.制程设计与优化：根据研发部门需求或产品特性，整合光刻、蚀刻、沉积等工艺模块，优化流程衔接与工艺窗口，减少缺陷风险；

2.参数监控与异常处理：通过SPC（统计过程控制）实时监控工艺参数稳定性，牵头排查参数漂移或异常问题，设计实验（DOE）验证解决方案；

3.失效分析与改进：测试数据及物理分析，定位工艺缺陷根源，推动良率提升；

4.Lot Owner职责：负责产品从投片到出货的全周期管理，处理生产中的突发问题，确保参数稳定性和高良率；

5.多部门协调及线上研发项目管理；

任职资格:

1.需具备微电子、集成电路、材料、化学、物理、电子工程等相关理工科专业背景；

2.硕士毕业3年以上或本科毕业8年以上；

3.功率半导体或化合物半导体IDM或Foundry工作经验，了解半导体工艺全流程知识，掌握关键工艺整合技术；

4.组织沟通能力，同理心，能协调跨部门（如工艺、研发、测试团队）合作达成技术目标；

5.熟悉晶圆厂常用数据分析软件，具有较强的数据分析能力；