芯片封装工程师（股票期权+包住宿）
1.5-3万·13薪济南市本科3-5年
职位描述
工作内容：
1、负责芯片封装方案的设计、开发、导入和量产维护，确保芯片在封装后能满足电性能、热性能、机械性能及可靠性的要求，并实现成本最优和高效率生产。
2、方案选型与评估： 根据芯片的特性（如功耗、频率、引脚数、尺寸）和客户需求，选择合适的封装类型3.材料选型： 评估和选择封装用的关键材料，包括基板、引线框架、塑封料、粘接材料、散热片等。
4. 工艺流程制定： 开发和优化封装工艺流程，涵盖晶圆减薄、划...
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