LED封装研发经理
1-1.5万江门市本科不限经验
职位描述
岗位职责：
1.熟悉芯片封装研发光电相关工作经验；
2.负责LED封装技术的研发与创新，提升产品性能与竞争力；
3. 带领团队开展新材料、新工艺的研究与应用，推动技术迭代；
4. 组织跨部门协作，确保研发项目按时高质量完成；
5. 跟踪行业发展趋势，建立技术壁垒，引领市场方向；
6. 优化生产流程，提高生产效率和良品率，降低成本。
任职要求：
1. 精通LED封装技术及相关材料科学，具有深厚的技术背景；
2. 至少5年以上LED封装行业研发经验，有团队管理经验者优先；
3. 优秀的项目管理能力，能够高效协调资源，解决技术难题；
4. 良好的沟通能力和团队合作精神，能够激发团队潜力；
5. 对新技术有敏锐的洞察力，能够快速响应市场变化并做出调整。
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