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LED封装研发经理

1-1.5万
江门市本科不限经验

职位描述

岗位职责:
1.熟悉芯片封装研发光电相关工作经验;
2.负责LED封装技术的研发与创新,提升产品性能与竞争力;
3. 带领团队开展新材料、新工艺的研究与应用,推动技术迭代;
4. 组织跨部门协作,确保研发项目按时高质量完成;
5. 跟踪行业发展趋势,建立技术壁垒,引领市场方向;
6. 优化生产流程,提高生产效率和良品率,降低成本。
任职要求:
1. 精通LED封装技术及相关材料科学,具有深厚的技术背景;
2. 至少5年以上LED封装行业研发经验,有团队管理经验者优先;
3. 优秀的项目管理能力,能够高效协调资源,解决技术难题;
4. 良好的沟通能力和团队合作精神,能够激发团队潜力;
5. 对新技术有敏锐的洞察力,能够快速响应市场变化并做出调整。

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