数字芯片后端工程师

1、技术上，主导DFT, Floorplan，Placement&Routing，Power planning，Physical verification, Top & block level timing closure; Function and timing ECO等方面的具体实现工作；

2、负责与前端设计团队、foundry/design service/test&package/IP vendor的沟通,并推动所有问题按时解决；

3、负责推动项目的后端整体进度，并顺利投片；

4、同时兼职承担芯片国产化认证的后端工作。

【任职要求】

1、学历：硕士及以上学历；

2、性别：不限；

3、专业方向：

技术1：芯片技术-后端设计-可测性设计

技术2：芯片技术-后端设计-低功耗设计-Power Gating技术

技术3：芯片技术-后端设计-低功耗设计-DVFS技术

技术4：芯片技术-后端设计-物理实现-成熟工艺PR技术

技术5：芯片技术-后端设计-物理实现-成熟工艺CTS技术

3、工作经验：综合/DFT/物理实现三选一，从事后端工作经验不低于3年。

【关键能力要求】

1、工作经历：熟悉RTL设计和验证基本流程；熟悉物理设计流程；具有丰富的顶层floorplan经验；具有丰富的Placement&Routing经验；具有Low Power, DFT, STA, EM/IR-Drop/SI analysis, LEC, Physical Verification, DFM等方面扎实的理论和实践基础；具有28nm以下工艺节点流片经验；

2、技能要求：熟悉Lint和CDC相关工具。