封装产品开发工程师 (MJ000066)

1、进行同轴/box类封装产品研发项目的结构性能分析、材料/工艺技术可行性研究，给定产品方案设计

2、组织进行工艺路线选择、材料设计/选型、测试方案以及整体产品验证实现

3、协作解决NPI过程中工艺异常及量产过程的重大异常

岗位要求：

1、统招本科及以上学历，物理、光学、材料、电子信息相关专业

2、光通讯行业封装类产品/工艺3年及以上开发工作经验

3、有独立开发新产品项目经验、对封装产品设计原理及应用有深度认识

4、熟练使用Comsol等设计软件