工艺/制程工程师/主管（封装）

1、 负责光学材料的切割、点胶、贴合、封装等工艺技术开发及优化；

2、 负责相关工艺标准化建立及制程持续改进；

3、 负责相关制程良率提升及异常处理；

4、 负责相关制程设备导入及评估；

5、 相关工艺环节生产计划制定及执行，确保计划按时完成；

6、 规范生产过程中的各项操作，确保产品质量符合标准；

7、其他交办事项

任职要求：

1、本科或以上学历，化学工程、材料科学与工程、工业工程等相关专业；

2、三年以上工艺/制程工程师/主管经历及封装行业从业经验；

3、熟悉工艺/制程的开发流程，具备较强的技术创新能力；

4、熟悉相关生产流程和设备，具备良好的沟通能力和团队合作意识；

5、具备良好的数据分析和处理能力，熟练掌握统计学、数据分析等相关知识和工具；

6、具备良好的英语读写能力，能够阅读和编写相关技术文档。

7、良好的组织沟通协调能力及抗压能力。