封装工程师

1、负责芯片产品的封装规划，与封装厂进行沟通对接；

2、参与芯片产品的开发，根据产品的特性和应用场景，制定合适的封装方案，协同评估和选择封装材料；

3、分析并协同封装厂解决封装过程中的技术及工艺问题，提高封装良率，降低封装成本

岗位要求：

1、本科及以上学历，通信、电子、材料、物理、机械等相关专业；

2、拥有3年以上封装工程开发经验；

3、熟悉Wirebond、Flip-Chip、BGA、CSP等封工艺，熟悉封装工艺流程和关键技术点；

4、掌握常规封装材料的性能和应用，能够根据不同的封装需求合理选择封装材料；