芯片封装工程师

2. 承担自研芯片封装评估和设计；

3. 对接封装厂进行失效分析，不良问题改进和落实；

4. 相关技术文档撰写和维护；

5. 跟踪芯片封装领域新技术、新方案。

任职资格：

1. 电子、自动化、机电一体化、通信等专业，正规院校本科及以上学历；

2. 具有2年以上BGA、QFN、WLCSP、Flip-chip、SIP封装设计及量产经验，熟悉Wirebond、基板、框架设计流程；

3. 熟悉Wirebond、Flip-chip SIP封装工艺；

4. 熟悉封装BOM材料成本信息、散热特性、材料特性，并能用相关工具进行热仿真优先；

5. 具有多层板（4层以上）PCB设计经验，熟悉PCB加工工艺要求和高速信号PCB布线规则，能独立输出完整Gerber文件，有HDI板设计经验优先；

6. 具有小型封装开发经验者优先，具有消费类或汽车电子类芯片封装设计经验者优先；

7. 性格开朗积极向上，有较强的抗压能力，具有良好的沟通协作能力。待遇优厚，有意者可发简历至:**************************