晶圆级封装工艺经理

1.带领晶圆级bumping团队开发新工艺，并解决生产异常；

2.关键项目的带头人，包含公司层面的项目，重要的制程改善项目或成本降低项目；

3.依据产计划和发展目标，制定团队工作目标，并将目标分解至工程师，指导工程师完成各自目标，从而达成部门目标；

4.评估晶圆封装供应商工程能力和制程控制绩效；

5.审核晶圆封装供应商研发设计和制程管控能力，提出控管要求；

6.协调团队和其他部门的工作；

7.制定部门KPI并在部门内推进并达成这个目标；

8.完成本部门员工的绩效管理和绩效辅导工作；

9.其他晶圆级封装工艺相关的工作。

任职资格：

1.硕士及以上学历，化工、材料、化学等专业；

2.十二年及以上晶圆封装工艺相关工作经验，五年及以上同等职位管理实践经验，具有先进封装经验优先；

3.英语听说读写较强，通过英语四级，英语六级优先考虑；

4.良好的领导能力、组织协调能力、沟通能力；

5.积极的工作态度和较强的责任感。