Die Bond工艺工程师

1、分析Die Bond制造工艺，持续改进以达成质量﹑产量及成本目标

2.、确定新产品生产工艺，保证生产的良好工艺性能

3、建立标准操作程序及工艺规范，并对生产及维修人员进行程序及规范培训

4、改进工艺能力以达到新的标准

5、建立全面工艺控制，保证产品质量

6、I与客户及供应商合作，解决技术问题

7、评价及批准产品设计图，工艺流程及材料单

8、进行直接材料的性能测试

9.、跟踪资格及工程构造

岗位要求：

1、本科以上学历，机械、电子、材料等相关专业；

2、3年及以上半导体封装测试行业FOL 或wire bond工作经验

3、良好的分析问题解决问题能力，沟通能力强，英语读写良好。

4、优秀的应届生（CET-6）优先考虑。