高级无线通信硬件工程师+技术合伙人
2-3万深圳市本科不限经验
职位描述
公司简介
深圳市金顺智能有限公司是一家专注于无线通信与网络设备 研发、生产及销售的企业。公司成立于2020年，总部位于深圳，依托珠三角完善的产业链和全球化的市场布局，致力于为海外客户提供高性能、高可靠性的通信产品与解决方案。
产品领域 ：
无线AP（Access Point） ：企业级/家用Wi-Fi 6/7接入点，支持高密度组网与智能漫游，云台和APP管理；
4G/5G CPE ：高速移动网络转有线/Wi-Fi设备，覆盖家庭、工业及户外场景；
IoT网关 ：低功耗、多协议（Zigbee/LoRa/NB-IoT等）物联网边缘计算终端；
交换机 ：PoE交换机、工业级交换机等，满足差异化网络部署需求。
市场定位 ：
主攻海外市场 ，产品远销欧美、东南亚、中东, 韩国日本，印度等地区，支持客户定制化需求（ODM/OEM）。
岗位职责：
1. 负责无线AP、CPE等产品的硬件研发，包括原理图设计、PCB布局、layout审核，信号完整性分析及调试优化；
2. 主导团队技术方向，搭建高效硬件研发团队，制定开发流程与规范；
3. 参与芯片选型（MTK、高通等平台），评估技术方案；
4. 协调供应链、生产及测试部门，完成产品从设计到量产的全程管控。
任职要求
本科及以上学历，电子工程、通信工程、计算机等相关专业；
10年以上 无线通信行业硬件研发经验，有成功主导MTK/高通芯片方案的无线AP/CPE产品的案例；
精通高速数字电路、射频电路设计，熟悉Wi-Fi 5/6/7、5G等通信协议；
熟练使用 Allegro 进行原理图设计，具备EMC/信号完整性优化经验；
责任心强，执行力强，具备团队管理经验。
我们提供
基于能力具有竞争力的月薪+技术股权激励，共享公司长期发展红利；
参与核心产品研发，技术决策权及职业发展空间；
开放协作的团队氛围；
简历是否与目标岗位匹配？
为什么没有面试？我的简历有什么问题？
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投递之前...
你的简历真的准备好了吗
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