AOI半导体设备研发负责人
4万-5万常州市本科3-5年
职位描述
- 负责公司半导体晶圆（封装）研发部门的管理工作，确保半导体封装研发项目的顺利进行。- 率领团队完成项目计划，并对项目进行结果管理和绩效评估。-负责对接客户需求及公司内部研发工作的协调。职位要求：- 本科以上学历，自动化检测行业工作背景。- 3年以上AOI晶圆（封装）设备研发领域产品经理工作经验。- 具备良好的沟通协调能力，能够有效地与研发团队。- 具备较强的分析能力和决策能力，能够对项目进行分析...
简历是否与目标岗位匹配？
为什么没有面试？我的简历有什么问题？
怎么优化？职业优势在哪里？
投递之前...
你的简历真的准备好了吗
80% 简历因职业定位模糊，表达无焦点
被快速跳过，立即诊断，提升面试机会！