AOI半导体设备研发负责人
4万-5万常州市本科3-5年
职位描述
- 负责公司半导体晶圆(封装)研发部门的管理工作,确保半导体封装研发项目的顺利进行。- 率领团队完成项目计划,并对项目进行结果管理和绩效评估。-负责对接客户需求及公司内部研发工作的协调。职位要求:- 本科以上学历,自动化检测行业工作背景。- 3年以上AOI晶圆(封装)设备研发领域产品经理工作经验。- 具备良好的沟通协调能力,能够有效地与研发团队。- 具备较强的分析能力和决策能力,能够对项目进行分析...
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