半导体封装工艺工程师

- 封装方案设计及技术评估，推动新产品导入（NPI）；

-解决生产过程中的工艺技术问题，确保产品质量和生产效率；

【任职要求】

- 具备半导体封装领域5年以上工作经验；

- 熟悉封装工艺流程及设备操作，具备良好的问题分析与解决能力；

-熟练掌握封装工艺编程、调机、参数优化，能够解决片UDP TF BJA储存芯封装过程存在的问题，持续改进和提高封装效率和良率。

-熟练掌握KNS机型的调试、维护和维修。

- 具备较强的责任心和团队合作精神，能适应一定的工作压力。