晶圆制造设备工程师
1.5-2.5万·15薪芜湖市本科不限经验
职位描述
岗位职责:
负责黄光、薄膜、刻蚀、湿法、扩散、背段或测试设备的评估确认、Move in、二次配、调试验机、维护保养及改造提升:
1、负责设备的评估确认以及安装调试;
2、负责对设备进行故障排除和维护,提高设备的性能,确保设备的正常运行;
3、负责建立机台日常管理制度并执行;
4、负责配合制程进行工艺能力的提升及改善;
5、其他领导安排的事宜;
任职要求:
1、本科及以上学历,电力电子、机械制造、自动化等相关专业;
2、良好的半导体晶圆制造设备知识,特别是相关的设备知识;
3、积极的学习态度,极强的解决问题和分析问题的能力;
4、良好的设备厂商管理能力;
5、有碳化硅半导体晶圆厂相关工作经验优先;
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