晶圆/芯片测试工程师

1.负责相干、PAM4 晶圆/芯片的测试环境搭建，测试数据分析，前后工序数据反馈与支持Wafer优化改善和器件性能优化、测试优化；

2.辅助PE新芯片测试与导入；

3.与Fab ME协同对Wafer Process进行优化和良率提升；

4.支持自动化测试开发，与产品设计人员合作完成高速光器件的可靠性测试方案评估；

5.负责测试计划的实施、审核测试结果及分析测试问题点，提供反馈与解决方案；

6.参与研发转量产阶段工作，协助相关测试标准工时降低与优化，以及文档归档。

任职要求：

1.1-3年相关工作经验，光电、电子、计算机以及通信等相关专业本科及以上学历。；

2.具有高速光芯片/晶圆测试相关工作经验，相干、PAM4等晶圆/芯片的测试指标。

3.了解网络分析仪、BERT、光谱仪、功率计以及波长计等仪表原理，并能熟练

操作。 熟悉模拟电路和数字电路原理，具备一定的硬件开发设计能力；

4.具备一定的软件开发能力，熟悉C#、LabVIEW、VB、Python等编程语言；

5.具备良好的沟通表达能力、团队协作能力，能够进行技术学习与培训。