上位机软件工程师

1、从事半导体制造装备及非标智能制造装备的软件系统研发；

2、基于Windows操作系统，开发应用软件、控制软件及驱动软件；

3、负责指定功能模块的软件设计、开发、调试与自测，跟进及完善客户需求开发；

4、参与所负责软件的系统集成与调试、上线工作；

5、参与涉及实物系统的软硬件联调与技术支持工作。

任职要求：

1、精通 C#，熟悉 WPF MVVM 框架，有独立项目开发经验优先。

2、精通 C/S架构应用程序开发，有设计软件架构经验优先

3、熟悉halcon或opencv视觉库,做过视觉集成及简单视觉选型

4、熟悉常用通讯协议，TCP/IP，RS232，Modbus等，有PLC数据采集经验优先

5、熟练应用主流运动控制卡（如雷赛、固高、ACS、倍福等）

6、熟悉SEMI标准，SECS/GEM协议，有工厂自动化对接经验，熟悉设备与EAP通讯流程优先

7、良好的沟通、领悟能力，具较强的团队协作精神和敬业精神，能够高效地完成交付的任务

8、具有良好的英文读写能力

本岗位为兄弟公司“武汉芯力科技术有限公司”招聘（芯力科是由国家数字化设计与制造创新中心孵化成立，因涉及高端装备制造技术，受到众多优质投资方的高度关注和积极推动，最终独立成公司运营发展）

现工作地点：武汉市东湖新技术开发区里沟南路8号国家数字化设计与制造创新中

未来工作地点：筑芯产业园（预计5月搬迁）