IC测试制程工程师

1、负责工艺文件（WI/SOP/OCAP）等工艺、流程类文件编制及标准制定；

2、主导测试客诉异常原因分析和Root Cause改善对策制定，并跟进改善对策的落地；

3、负责生产返工SOP制定及临时指令发布；

4、稽核生产现场人员执行情况并跟踪改善对策的落地；

5、负责发现并主导CIP改善项目；

6、参与生产人员上岗资格认证考核及陷阱测试；

7、配合完成部门负责人安排的工作任务；

8、二年以上半导体封测经验；

9、了解数字电路和模拟电路测试原理和流程；

10、了解制程分析工具：FMEA、OCAP、QC七大手法、Control Plan等；

高级制程工程师

1、负责承接生产流程优化、设备结构（参数）优化、系统优化的方案提出、措施制定及跟踪落地；

2、负责新品工艺可行性评估、参与或主导新工艺导入量产及量产中制程问题的跟进处理及闭环管理；

3、负责发现并主导CIP改善项目；

4、负责工艺文件（WI/SOP/FMEA/OCAP）等工艺、流程类文件编制及标准制定；

5、负责针对客诉、内部质量异常月度系统性分析改善；

6、负责客户审核自评表填写及审核AR改善；

7、主导制程相关PCR/PCN/ECN变更；

8、配合完成部门负责人安排的工作任务；

9、三年以上半导体封测经验；

10、了解数字电路和模拟电路测试原理和流程；

11、数据分析（正态分布、柏拉图）、品管七大手法、DOE实验等整理归纳以及办公软件使用；

12、掌握制程分析工具：FMEA、OCAP、QC七大手法、Control Plan等；