集成电路封装研发工程师
6000-10000元济南市本科不限经验
职位描述
岗位要求：
1、集成电路、电子技术、微电子等相关专业，精通数模电路、驱动器、can总线的优先考虑
2、熟练掌握塑封模拟集成电路类产品的封装工艺及参数应用
3、有QFN、SOT、BGA类产品塑封工艺经验的优先考虑
4、综合能力强，责任心强，工作认真、仔细5、有良好的团队合作能力、表达能力、沟通协调能力和学习总结能力
6、热爱技术、注重工作效率、有自我驱动力
7、刻苦耐劳，能适应加班及不定时上班要求
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