产品设计工程师-SIP工程部工艺三课M217434--BU22
面议苏州市专科5-10年
岗位职责
1.设备装机setup，良率提升，产能提升；
2.设备稳定性维护及设备异常处理及改善计划；
3.制程良率提升/成本优化/产品品质异常处理；
4.新设备、新材料的评估与验收；
5.设备相关文件的制定和维护，能熟练运用PDCA、8D、FMEA等工具，有较好的报告能力。
6.有项目操作管理经验，能独立完成持续改善项目；
7.对产线进行设备指导及设备培训。
任职要求
1.大专以上学历，7年以上半导体工作经验；
2.本科以上学历，5年以上半导体工作经验；
3.材料、物理、化学等理工科专业；
4.熟悉bumping设备；
5.熟悉黄光、电镀、PVD、回流、taperee&包装l、研磨&切割、测试、打标、AOI相关设备；
6.熟悉黄光、电镀、PVD、回流、taperee&包装l、研磨&切割、测试、打标、AOI相关半导体工艺优先；
7.有较强的抗压能力、亲和力及领导能力;
简历是否与目标岗位匹配？
为什么没有面试？我的简历有什么问题？
怎么优化？职业优势在哪里？
投递之前...
你的简历真的准备好了吗
80% 简历因职业定位模糊，表达无焦点
被快速跳过，立即诊断，提升面试机会！