半导体工艺工程师

1. 负责光刻工艺、湿法蚀刻和清洗、干法蚀刻工艺、扩散工艺等相关工艺的设计和开发等工作

2. 参与设备选型、设备调试，撰写相关工艺O.I及各SOP；

3. 负责设备工艺异常的分析、处理，改善及开发工艺及其流程；

4. 负责相关设备的操作，培训和使用管理，

5 协助良率和品管进行相关问题的调查和解决；

6. 持续改善SPC控制, 保持制程稳定;

7. 引导和培训新进技术人员；

任职要求:

1. 本科及以上学历；物理、化学、材料，电子、机械等相关学科；

2. 3年以上FAB工艺工作经验，熟悉光刻工艺、干法蚀刻工艺、湿法蚀刻和清洗、扩散工艺等相关工艺，有机台调试工艺经验优先；

3. 熟悉统计过程控制(SPC)和/或实验设计(DOE)原理

4. 较强的沟通能力，独立思考能力，分析逻辑能力强，动手能力强；

5. 良好的英语读写能力，能够阅读设备相关的英文资料。