半导体装片技术员（倒班）
5.5千-1万无锡市专科不限经验
职位描述
1、按照生产计划及相关规定完成改机工作。
2、按要求填写生产记录并保持环境达标等。
3、负责产品生产调试，技术和工艺流程改进、程序优化提高UPH。
4、负责设备维护保养，以及质量控制。
5、熟悉ASM装片设备技术者优先考虑
任职要求：
1、相关专业大专以上学历，有一定经验者可以适当放宽条件。
2、具备独立思考和创新能力、有较强的动手能力和学习能力。
3、具有良好的团队合作能力，责任心强，诚实守信。
4、有良好的语言表达能力和沟通能力。
5、应届毕业生也可以作培养
12小时倒班
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