封测设备经理

带领相关技术人员及时解决设备运行中遇到的各种技术问题，包括装调、维修、配合设备供应商工作等；

公司设备日常维护、保养；保障生产线正常运行；

高效对接生产、质量、采购等部门，提供技术支持和解决方案；

从技术上协助供应链等有关部门对设备供应商进行评估与考核，确保其交付质量；

组织部门内部技术人员及设备使用部门的技术培训。

任职要求

5年以上封装设备开发维护经验，3年以上团队管理经验，熟悉半导体、光纤、固体/紫外激光器者优先；

本科及以上学历，机械设计、电气自动化、电子电器等相关专业；

英语读写能力良好、经历资深者优先；

精通高功率激光器（半导体、固体激光器等）主要封装设备如贴片机、打线机、回流炉、老化机、耦合机、平行缝焊机/储能焊机以及自动测试系统等设备的结构、工作原理以及各零部件的用途；

掌握电机、运动控制单元等核心部件的选型与集成技术；

熟悉设备控制软件以及激光软件功能（如光斑分析、参数调节、安全监控）及设备精度校准方法。

熟练使用机械设计软件如SolidWorks等及PLC、LABVIEW等仿真及编程软件；

具备非标自动化设备开发能力，精通精密机械标准件（导轨、伺服马达）选型；

能解决设备安装、调试及维修的技术难点。