HPM (硬件项目经理）-国际事业部

1、拉通硬件团队与客户团队的技术沟通，考量硬件领域方面，做出硬件技术决策；

2、和EPM沟通，基于项目主计划制定硬件子领域计划；

3、管理并推动硬件设计和验证过程；

4、协调资源，推动硬件各领域lead解决领域问题点及闭环跟进；

5、协调处理物料交付技术瓶颈,管理二三供硬件物料导入验证过程，确保交付；

6、参加跨领域沟通会议，释放硬件相关需求给对应领域；

任职资格

1、电子、通信相关专业本科及以上学历，电子通信行业五年以上相关工作经验，两年硬件设计开发管理经验；

2、流利的英语口语能力；

3、 熟悉消费类电子软硬件开发及测试流程；

4、 良好的沟通、组织、协调能力；

5、具有对海外客户沟通方式的良好理解；

base上海，年薪40-60万，特别优秀者薪资可以谈。