工艺工程师

2. 学历要求：应届研究生或本科2年以上相关封装工艺经验；

3. 对晶圆级封装、Litho/Photo、PVD、DRE、ETCH、CVD等半导体工艺能有一定的了解；

4. 有良好的逻辑思维能力，良好的与人沟通能力及团队意识；

5. 较好的英语口语及书面表达能力，英语六级优先；

6. 熟练使用半导体显微分析与参测仪器设备如SEM/EDX/XRF等优先；

职责描述:

1.负责开发相关的新工艺直至工艺的生产转移

2.遵循APQP程序体系，制定工艺开发方案，掌握开发进度并负责追踪新工艺状态并检讨目标达成率

3. 在线Lot的处理，工艺流程制定，数据分析和处理，实验分片条件制定。

应聘方式：

公司地址：江阴市长山大道78号