切割/研磨工艺工程师

2.负责新产品工艺的开发、导入、试作工作，以及可行性量产方案导入；

3.负责封装产线工艺、产能、良率的提升,制程稳定性的维护并制定改善性方案；

4.监新产品封装工艺文件（作业指导书、工艺流程图）和物料规格书的编写；

5.新封装工艺技术开发、建立工艺控制点与工艺标准制定。

岗位要求：

1.懂wafer研磨切割（隐切）工艺流程；

2.熟习各类型文件编写及修订:SOP/OCAP/FMEA等；

3.表达能力佳，具备英语日常沟通能力；

4.需要外派越南北江厂区。