封装工艺研发工程师
10-20k·15薪无锡市本科1-3年
职位描述
岗位概述：
该岗位主要负责大面积钙钛矿组件的封装工艺优化，及组件老化性能测试。"
岗位职责：
1. 进行大面积钙钛矿组件的封装工艺开发及优化；
2. 查阅中英文文献，根据上级领导任务要求，制定实验计划和设计合理的实验方案；
3. 根据制定计划及方案独立完成研发实验，完成组件老化测试等相关工作；
4. 整理原始实验记录，撰写分析报告；
5. 参与子项目内部的技术交流，讨论解决子项目推进过程中的技术问题；
6. 将开发完成的工艺形成标准工艺文件；
7. 根据研发成果，撰写并申请专利。
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