半导体工艺整合工程师

（1）配合本部门和合作代工厂封装工艺团队，做新产品导入、封装工艺调试和生产良率提升；

（2）追踪产线异常，配合代工厂做工艺改善；

（3）协助项目负责人，分析和解决封装工艺问题；

任职要求：

（1）本科学历，材料、物理、化学、机械类等相关专业；

（2）2年以上半导体封装厂工艺工程师或技术员工作经验，熟悉Wire Bond封装工艺；

（3）熟悉AutoCAD制图工具，熟练使用Office办公工具；

（4）工作认真仔细，责任心强，有吃亏耐劳精神。