生产技术员

1、晶体切割，工作内容：晶体切割，晶片解理，割圆，倒角等

2.晶片研磨，工作内容：晶片研磨，研磨后腐蚀清洗等

3.晶片抛光，工作内容：晶片抛光，上下蜡等

4.晶片清洗，工作内容：晶片清洗，测试，包装等

5.清洗腐蚀坩埚修理，工作内容：物料清洗、腐蚀、装填料，坩埚修理等

4、部分岗位会接触酸性、碱性等化学品（如硫酸、硝酸、盐酸、双氧水、乙醇等），个别岗位工作环境为无尘车间。...