生产技术员

一、工作内容：

1.岗位1：器件/芯片半导体材料抛光：上下料及抛光设备操作及抛光作业，根据生产计划需要加班倒班。（万级无尘车间，需倒班）2.岗位2.器件/芯片半导体材料清洗：晶圆清洗，测试包装等及相关准备和收尾工作，根据生产计划需要加班倒班。（百级无尘车间，需要穿无尘服，需倒班）3.岗位3：半导体晶体材料配料/封装/脱埚：籽晶加工，下料，脱锅，封管，清洗开管后的石英管。