半导体售后技术支持工程师

1、封装技术知识，熟悉半导体封装工艺（如BGA、QFN、LGA等），了解封装材料特性、工艺流程及设备操作。

2、独立安装调试机器设备，维护直至跟踪验收完成；

2、行业经验，要求2-5年半导体封装或电子设备的售后相关经验；

3、有SMT,FC水洗、电镀蚀刻工作经验优先；

4、有WB AOI， AOI工作经验优先；

5、自动化设备操作：具备机械传动、电气控制等技术知识，能调试封装设备（如WB AOI、贴膜机，UV机，剥料机，水洗机，植片机等）。

6、电子电路基础：掌握电路原理，能电子线路板维修，熟练使用烙铁、万用表

7、有工艺和设备工作经验优先；

8、具体逻辑性思维与报告书写和报告能力；

职位要求：

1、该职位要求技术扎实（封装+电子）、沟通高效，并具备跨部门协作能力，半导体设备售后，

2、适应出差；