芯片研发经理

2、负责LD芯片的产品规划及导入;

2、具备倒装产品开发或者导产经验;

3、具备独立带领团队开发产品、组织工作能力。

招聘要求:

1、材料、电子、物理、光电相关专业硕士以上学历;

2、具备10年工作经验;

3、熟悉半导体工艺制程，熟悉LD芯片工艺;

4、以上皆须熟文书处理软件、材料分析、光学分析、固态晶体、光电半导体知识。