磨划封装研发工程师

1. 负责新产品新结构磨划工序的技术开发

2. 负责对应站点新设备/新材料的评估验证和工艺开发，以及与对应设备及材料的厂商对接沟通

3. 负责新产品磨片、激光开槽、划片过程中数据收集及异常问题分析与解决

4. 新产品/新工艺开发过程中进行试验设计与实施、数据收集和报告整理

5. 项目实施进度定期汇报，以及按公司体系要求进行标准化和文件化等

任职资格：

1.本科及以上学历，理工科专业，有半导体相关工作经验更佳，3年及以上工作经验

2.有良好的沟通能力和团队合作精神，热爱本职工作，对磨划封装技术有浓厚的兴趣，具有较强的责任心

3.熟悉磨片、划片、激光开槽、隐形切割，熟悉disco设备。

4.薪资面议