半导体产品Molding工艺工程师 (职位编号:01)

1.5-2.5万·13薪
嘉兴市本科不限经验

职位描述

1.负责 MD SOP维护
2.MD程序维护,RMS系统维护
3.较好的报告能力
4.异常处理能力,较强的技术专研能力
5.有项目改善的经验
6.熟悉TOWA机台
7.QFN/BGA/FC/OLGA产品经验优先

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