微系统封装工艺工程师
1.3-2万合肥市硕士应届
职位描述
岗位职责：
从事Sip/微系统先进封装工艺研发工作。
岗位要求：
1.硕士研究生及以上学历；
2.电子封装、集成电路、材料科学与工程等相关专业；
3.熟悉微系统先进封装工艺UBM制备、Via/Bump电镀、薄膜RDL、扇入/扇出、Flip-Chip、Molding等先进封装工艺制程开发的优先；
4.具有一定的电路/工艺异常分析能力、材料方面基础知识的优先。
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