封装工艺工程师

2、参与新产品开发和导入；

3、对生产异常进行跟踪和及时处理，确保生产的高效率和高良率运行；

4、负责编制和更新工艺文件，如作业指导书等，确保文件的可操作性和准确性。

招聘要求：

1、硕士及以上学历，电子、材料、机械等理工科专业；

2、具有较强的封装经验和技术水平，熟悉常用封装材料和工艺；

3、精通钎焊、贴片或打线工艺技术；

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