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COB产品工程师

4000-6000元
无锡市专科1-3年

职位描述

一、【入职要求】:
1、大专以上学历,机电一体化、电子工程、微电子、光电技术等相关专业;
2、1年以上COB封装或微电子组装行业经验,有光模块/传感器封装经验者优先;
3、能独立操作贴片机、键合机、耦合设备等精密仪器者优先;
二、【岗位职责】:
1、负责COB产品的全流程工艺开发与优化,包括:芯片贴片、金丝键合、光纤耦合、封装测试及可靠性验证;
2、解决生产过程中的工艺问题,提升产品良率和效率;
3、编写工艺作...

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