工艺/工艺整合

30-60万/年

北京市硕士不限经验

职位描述

现有：光刻、刻蚀、扩散、薄膜、注入、PIE

岗位职责：

1、3年或以上PIE或者TD 工作经验，物理及半导体相关专业，熟悉FAB 运转方式、能独立完成flow 搭建，lot handle、inline /WAT数据整理和分析。以及APQP 体系文件编撰。

任职要求：

硕士及以上学历，35岁以下

3年以上pie/td经验，熟悉芯片工艺整合工作流程

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