工艺/工艺整合
30-60万/年北京市硕士不限经验
职位描述
现有：光刻、刻蚀、扩散、薄膜、注入、PIE
岗位职责：
1、3年或以上PIE或者TD 工作经验，物理及半导体相关专业，熟悉FAB 运转方式、能独立完成flow 搭建，lot handle、inline /WAT数据整理和分析。以及APQP 体系文件编撰。
任职要求：
硕士及以上学历，35岁以下
3年以上pie/td经验，熟悉芯片工艺整合工作流程
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