Flipchip 封装设备工程师

1.负责Flipchip全线设备日常管理，根据业务规划完成新设备选型及新产品工夹具的设计；

2.负责Flipchip产品设备相关的操作/保养/报警及维修标准制定，生成作业指导书，如SOP、CP、FMEA、OCAP等；

3.制定并执行备件采购计划满足设备维修需求，制定和维护ESH相关的规范对相关人员进行安全培训；

4.组织并指导工程师从工艺与设备角度制定改进项目（包括效能,产品品质,维护维修成本的改善活动），调查产品异常，改善满足客户在良率和质量方面的要求；

5.制定培训计划，指导并培训所在团队工程师和助工，并负责所在团队日常工作，定期提交工作报告。

任职要求：

1.具备3年以上封装厂Flipchip产品线的chip bonder和underfill产品相关设计，工艺原理及设备操作经验；

2. 熟悉underfill和chip bonder工艺管控及设备操作调试，治具设计要求；

3. 负责新产品导入物料及设备前期可行性评估，能够培训及教授新工程师设备优缺点及管控注意事项，治具改善方向；

4. 熟悉Flipchip产品主要失效异常，能够分享职业生涯前期所遇到的产品异常及改善经验；

5. 熟悉主流的chip bonder机台及特点，要求具备Flipchip产品设备，材料及封装厂信息网，来帮助解决工艺难点。