COB封装（贴片、键合）工程师

1.从事光通信COB封装行业三年以上工作经验。

2.熟悉国外及国内主流贴片设备。（ASM,Datacon,Palomar,动能，锐博)

3.负责COB制程的异常处理，推动工序相应问题，优化工艺流程，提升产品整体良率。

4.对内输出相应的SOP、工艺流程图等工艺文件，对外输出分析报告、验证报告。

任职资格

1.大专及以上学历。

2.有较强的动手能力和问题分析能力。

3.服从上级的工作安排。

4.有较强的团队合作精神,积极进取,有良好的沟通能力。