硬件工程师

2、主导核心元器件（如SoC,MCU, PMIC, Memory, SerDes等）的选型、评估和认证工作。

3、完成电源电路（DCDC, LDO）、高速电路（PCIe, Ethernet, LVDS, DDR）、低速通信电路（CAN,

CAN-FD, LIN, Ethernet）等的设计与仿真（如SI/PI）。

4、与PCB工程师紧密合作，指导叠层设计、布局布线，确保信号完整性、电源完整性和EMC性能。

5、配合软件系统集成测试的功能验证和确认

6、编写详细的设计文档、测试报告、DFMEA和技术规范。

7、支持样件生产过程中的问题分析和持续改进，解决量产和客户端遇到的技术问题.

8、与软件、机械、测试、供应链及供应商团队密切合作，解决设计和技术问题，确保项目按时高质量交付。

任职要求：

1、本科及以上学历，电子工程、电气工程、自动化、车辆工程等相关专业。

2、3年以上汽车电子硬件开发经验，至少完整参与过1个车载域控制器或类似复杂嵌入式系统的量产项目，有ADAS硬件开发经验，熟悉汽车EMC标准优先。

3、精通模拟和数字电路设计，有丰富的原理图设计经验（熟练使用Cadence Orcad/Allegro, Mentor PADS等工具）。

4、深刻理解高速数字电路设计（如DDR,

PCIe, Ethernet）和信号完整性/电源完整性（SI/PI）基础理论。

5、有DFMEA，WCCA，FUSA经验，熟悉汽车产品开发流程和标准（如ASPICE, ISO 26262功能安全）优先。

6、有良好的沟通能力和团队合作精神，具备优秀的问题解决能力和抗压能力。

加分项：有基于NVIDIA Orin系列产品的SoC的平台设计经验。