焊接维修技术员

1. 负责客户现场/售后退回不良件的失效故障分析，输出分析报告；

2. 负责不良品分析，找出根因，输出标准的失效分析报告，推动CFT改善；

3. 负责失效分析检测技术和解决不良方法的开发、研究，制定失效分析档案；

4. 负责不良品的修复与测试追踪，满足生产出货要求；

5. 负责为设计部门、风险评估等提供经典案例，维护失效经验库；

6. 负责失效分析设备工具的点检、维护、保养、维修及安全管理等工作；

岗位要求：

1. 中专以上学历，电子行业维修岗位三年或以上；

2. 熟练使用各种焊接工具如电烙铁，热风枪；

3. 能独立制作测温板，开发BGA返工平台profile(炉温曲线），熟练使用ERSA 或SRT BGA返修平台对芯片进行拆装并植球，进行芯片交换验证；

4. 熟练使用各种测量工具如万用表，示波器，DC可调电源；

5. 能读懂电路原理图，数字电路基础扎实，熟悉IPC610,IPC7711&7721规范与要求；

6. 开放务实心态，积极拥抱变化，愿意持续学习和知识分享；

7. 正直诚信，坦诚包容，良好的团队合作意识和全局观念。