封装技术工程师

②光电产品封装工艺量产导入以及量产技术开发；

③封装工艺技术平台建设；

④光电封装工艺设计。

任职要求：

1、两年以上相关工作经验，有半导体芯片行业封装技术研发或量产经验者优先考虑；

2、光电子、微电子等相关专业，英语四/六级优先；

3、熟练使用专业软件和办公软件；

4、具备从事技术和产品开发的职业素养；

5、良好的逻辑分析能力和交流沟通能力；

6、接受2023届毕业生。