工艺工程师-苏州

1、负责光学与封装技术平台规划与搭建，与关键封装设备商协调沟通，开发适合新产品的封装工艺平台；

2、负责封装工艺的开发和改善（偏自动打线）；

3、负责评估产品封装各部分的风险，对关键要素实施仿真或实验来进行验证，使风险变得可控；

4、负责高速光器件的样品制作和小批量试制，并优化改善设计和工艺流程；

5、进行工艺开发和验证,及相应问题分析解决；

6、规划新产品工艺流程并制定相应的工艺标准，输出工艺性文件并负责转产工作；

7、负责相关封装工艺设备的调试和维护；

8、产品工艺良率的提高及维护。

任职要求：

1、本科及以上学历，光学、微电子、半导体物理、电子工程等相关专业，经验丰富者可放宽学历要求；

2、从事光通信行业有源光器件封装工艺开发或工艺维护相关工作2年以上；

3、有贴片、金丝键合、器件耦合等有源器件封装工艺经验者优先；

4、有自动化封装设备使用经验者优先；

5、动手能力强、能独立思考、分析解决工艺问题；

6、工作积极主动，能吃苦耐劳，具有良好的学习能力；

7、有较强的英语书写和口头沟通能力，具备主动与他人合作的团队精神。