高级工艺工程师

1.负责划片刀的制造工艺优化及持续改善，主要工艺：镍电镀、蚀刻、电抛光, 机加工等。编制、优化划片刀的制造工艺文件，如：SOP, PI, Control Plan, SPC, ECN等；

2.负责生产良率提升，运用专业方法论工具对每日的生产数据进行有效分析，并识别出主要的报废缺陷及工艺瓶颈，并实施相应的改善策略；

3.运用SPC, CPK等专业分析工具对生产良率进行有效监控，针对异常，制定、实施快速的响应动作，保证产品质量；

4.支持新产品导入（NPI） 试产验证，执行工艺参数调试与FMEA风险评估；

5.培养初级工程师团队，建立工艺知识库与标准化作业流程（SOP）。

6.推动成本优化项目落地，通过耗材寿命管理及参数优化降低生产成本；

7.根据工艺经理安排的其他工作

任职要求：

1.本科以上学历，电化学/材料/机械工程专业；

2.3年以上半导体划片刀相关行业（封测）工艺开发经验，至少熟悉2项核心工艺（镍电镀/蚀刻/电抛光/机加工）；

3.熟练运用 JMP/Minitab 进行 SPC控制图/CPK/回归分析，具备数据建模能力；

4.掌握6-Sigma绿带方法论，能独立完成DOE实验及方差分析；

5.有NPI试产支持经验或良率改善项目主导案例；

6.熟悉ECN变更流程及FA失效分析工具；

7.具备跨部门（生产/质量/研发）协作及技术文档撰写能力。