高级销售总监

1.战略规划与市场拓展

主导公司IC封装产品线（BGA、QFN、SiP、CSP等）的全国/区域市场开发，制定年度销售目标及分解策略；

分析半导体行业竞争格局，挖掘设计公司、IDM、OEM等潜在客户资源，建立长期合作生态；

跟踪先进封装技术趋势（如3D堆叠、晶圆级封装），动态调整市场策略以匹配技术迭代需求。

2.客户全生命周期管理

深度理解客户技术需求（封装尺寸优化、热管理、可靠性测试等），协同研发团队提供定制化解决方案；

主导合同谈判、价格体系设计及账款回收流程，确保客户满意度与回款效率；

定期拜访重点客户，维护高层关系，推动技术联合开发与长期采购协议签订。

3.团队与跨部门协作

组建并管理销售团队，制定绩效考核体系，培养技术型销售人才；

协同技术、供应链部门优化交付流程，缩短客户从需求提出到量产的周期；

主导行业展会、技术研讨会等品牌活动，提升公司技术影响力。

4.数据驱动决策

建立客户数据库与竞品分析模型，监控市场动态及竞品策略；

定期输出销售分析报告，优化资源分配与渠道策略。

二、任职要求

1.行业经验与专业能力

8年以上半导体/封装行业经验，3年以上管理岗位经历，熟悉BGA、QFN等封装技术特性；

具备IDM、Fabless、EMS等客户资源池，成功主导过千万级订单谈判；

熟悉ISO

9001、TS16949等质量管理体系，了解半导体行业认证流程。

2.管理与沟通能力

具备10人以上团队管理经验，擅长目标拆解与冲突协调；

出色的跨部门协作能力，能平衡技术可行性与商业利益。

3.抗压与资源整合能力

能适应高强度目标压力，具备多线程项目管理经验；

熟悉供应链金融工具，擅长通过资源置换提升客户粘性。

福利待遇

1、周末双休，购买五险一金。

2、带薪年假

3、部门每月度聚餐，节假日礼品