工艺研发经理

2、负责工艺开发与优化，以及设备维护，优化工艺流程与参数设计，提升产品良率与生产效率。

3、编制工艺技术文件，指导工艺间编制工艺流程图，作业指导书等；

4、建立工艺标准文件（SOP/SIP），推动工艺标准化与稳定性控制。

5、快速响应工艺异常，主导原因分析与改进措施实施，降低生产损失。

6、负责进行工艺风险评估与预防性管控。

7、指导设备异常对工艺影响的快速分析，提供工艺参数调整方案，缩短设备故障停机时间、完成新工程、新工艺、新材料、新设备的导入和验证，确保量产可行性。

岗位要求：

1、本科及以上学历，材料科学、机械设计、电气电力、机械自动化等相关专业。

2、5年以上半导体封装行业工艺开发经验，熟悉半导体封装设备，有硅麦产品、压力产品经验的优先考虑。

3、具备设备基础故障判断能力，能快速定位工艺与设备异常问题。