工艺工程师（半导体封装-后段工序）
8000-16000元·14薪成都市本科3-5年
职位描述
一、岗位职责1、负责JG产品设计工艺性审查；
2、跟踪监督整个生产流程，解决在研发及生产过程中遇到的各种工艺技术及质量问题；
3、精通手工焊接、键合、贴片、封帽等相关工艺；
4、完成上级交待的其他任务。
二、任职资格1、掌握陶瓷封装产品工艺流程，熟悉工艺过程质量控制点；
2、了解电子产品的生产技术及发展趋势；
3、熟练使用统计工具进行生产数据统计分析；
4、具有较强的沟通表达能力、信息收集能力、控制能力与协调能...
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