高速铜缆组件硬件工程师

2：负责电路板系统硬件原理图绘制、高速电路板叠层和布线设计，协同参与高速信号完整性仿真和分析。

3：负责电路板硬件电路测试，对接软件/固件进行电路板硬件的调试，分析结果，并改善设计等。

4：负责电路的电性能测试，EMC性能测试计划等。

5：其他指定的任务。

任职要求：

1：3年以OSFP/QSFP/ACC/AEC产品开发工作经验；

2：本科以上学历，电子，通信类等相关专业

3：熟练掌握原理图设计相关软件（Candence, Altium Desiner, Kicad等）。

4：熟悉高速铜缆组件PCBA产品开发及相关DSP和Re-driver/Re-timer芯片原理、应用、调试和性能仿真，了解相关协议及标准（OIF Serdes,OSFP, QSFP-DD,SFF等）。

5：精通线缆组件及模块相关的调试、测试、分析、问题解决方法；

6：责任心强，能承受工作压力与挑战，良好的沟通表达能力和团队合作能力。