封装工艺开发工程师 (MJ000065)

1、根据产品研发项目需求，进行工艺路线选择、材料设计/选型、测试方案以及整体产品验证实现

2、根据工艺研发项目需求，设计/实现封装或器件工艺方案，确定工艺标准

3、协作解决NPI过程中工艺异常及量产过程的重大异常

岗位要求：

1、全日制大专及以上学历，物理、光学、材料、电子信息相关专业

2、光通讯行业封装类产品/器件类产品/工艺3年及以上开发工作经验

3、有独立开发新工艺、新材料项目经验、对封装工艺原理、光电/高频测试方案有深度认识；

4、熟练使用Solidworks/Zemax/Polar Sl9000/Comsol等设计软件