合肥国家实验室-封装工程师B

20-30万/年

合肥市硕士不限经验

职位描述

合肥国家实验室是我国面向世界科技前沿组建的国家实验室，是国家战略科技力量的重要组成部分，现因工作需要，实验室面向社会公开招聘光学、电子学、软件工程、微纳加工、电气自动化等专业的技术支撑岗位人员，工作地点分别在合肥、上海、深圳、长沙。

一、招聘岗位和条件

（一）应聘人员基本条件

1. 遵守中华人民共和国宪法和法律；

2. 具有良好的思想政治素质，品行端正，积极进取；

3. 硕士研究生及以上学历；

4. 年龄一般在38周岁以下（1986年8月1日以后出生）；

5. 具有正常履行岗位职责的身体条件；

6. 特别优秀者可适当放宽条件。

（二）招聘岗位和招聘条件

工作城市：合肥

岗位：封装工程师（晶圆切割磨抛）

专业要求：物理、化学、材料、半导体、晶圆切磨抛、表面科学相关专业

学历要求：硕士研究生及以上

岗位职责：

1.搭建、维护及运行所负责设备，包含化学机械减薄抛光系统、硅镜超精抛系统、飞秒激光加工系统、离子柬修形机、及晶圆切割机等;

2.面向任务需求开发及优化磨抛工艺;

3.稳定复现加工工艺参数以及制备出超精抛镜,编制设备操作及使用维护手册，编写年度运行报告;

4.开设用户培训课程;

5.领导交办的其它相关工作。

招聘条件：

1.3年以上晶圆切磨抛工艺开发/设备运行/维护经验，含研究生期间工作经验;

2.熟悉镓砷基、铟磷基、硅基、氮化硅基、氧化物中一个或以上材料体系切磨抛工艺;

3.能够独立承担所负贵晶圆切磨抛工艺段设备安装、调试、运行维护，及工艺开发;

4.较强的中英文读写能力，良好的沟通协作及项目管理能力;

5.有工业及准工业级微纳加工及芯片制造经验

二、待遇

提供工作所在地具有行业竞争力的薪酬待遇，享受养老、医疗、生育、工伤、失业保险和住房公积金；适龄子女可进入拥有安徽省***教育质量的幼儿园、小学、初中就读；在合肥总部工作的人员可根据实验室规定按标准申请使用人才公寓

三、应聘时间和程序

应聘时间：随时应聘，招满即止。

应聘程序：应聘人员请访问合肥国家实验室招聘官网

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